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近期，A股市场呈现出显著的结构性分化特征。部分传统制造业龙头在行业周期底部经历估值与业绩的双重调整，而以半导体为代表的科技板块则在产业趋势与资金推动下表现活跃。这种市场现象反映了资本在不同产业周期中的重新配置。
半导体板块市盈率突破210倍
与光伏板块的承压形成对比，半导体行业正经历一轮由产业趋势驱动的行情。在人工智能算力需求增长与国产替代进程加速的背景下，半导体板块整体表现活跃。今天早盘半导体指数再度飙升，盘中继续创出历史新高。消息面上，北京时间周四凌晨，全球市值最高上市公司英伟达举行年度股东大会。AI产业领军人物黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。
不过，半导体板块的估值依然是投资者关注的焦点。截至6月24日收盘，半导体板块滚动市盈率突破210倍大关，处于历史百分位的99%以上。6月25日上午，半导体指数（882121）最高冲到10170点上方，较昨收盘大涨逾4%，滚动市盈率最高逼近220倍大关，逼近历史极值，后者为224倍。
18股晋升十倍股
以2024年低点以来最大涨幅计算，半导体板块已经诞生18只十倍股。其中，涨幅最大的是源杰科技，其间最大涨幅接近36倍。此外，德明利、普冉股份、寒武纪等个股最大涨幅超20倍，长光华芯、中船特气、长川科技（维权）等个股超过14倍。
这些十倍股当前估值普遍较高。其中，东芯股份、长光华芯、华虹宏力等个股市盈率超过千倍，源杰科技、联动科技、中船特气等个股市盈率超过百倍。此外，炬光科技、和林微纳、盛科通信-U等个股滚动市盈率为负。
业内人士表示，当前半导体板块的整体估值处于历史较高水平。部分细分赛道市盈率已显著高于海外成熟市场同类企业的平均水平。高估值通常意味着市场已充分定价了未来的乐观预期，这也对企业的业绩兑现能力提出了更高要求。
历史经验表明，当板块估值达到较高水平时，市场对负面因素的敏感度会显著提升。若后续行业景气度或企业业绩未能达到市场预期，估值可能面临调整压力。因此，在关注产业长期趋势的同时，也需理性看待短期估值波动。
近期部分半导体公司也披露了中报业绩预告，验证了行业景气度。6月22日晚间，长川科技发布2026年半年度业绩预告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9亿元—10亿元，同比增长110.76%—134.18%。业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。
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